pcb板过波峰焊后焊点有气孔

通过我们上面的介绍我们知道，波峰焊通常是用来焊接插件器件的，回流焊通常是焊接贴片器件的，现在的PCB板子都是比较复杂的。

波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，若 PCB 可以从两。

过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油57 基准点要求571 有表面贴器件的 PCB 板对。

细导线，更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发 例过波峰焊易变形2纸基材环氧树脂复合纤维板a组。

防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于。

布局的DFM要求 1已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面 2坐标原点为板框左下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘布局的热设计要求 1发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离 2散热器放置考虑到对流问题布局的信号完整性要求 1始端匹配靠近发端器件，终端匹配靠近接收端器件。

丝印上应标示清楚有代表性的引脚号，便于识别其他各引脚和检查接插件的方向PCB丝印字符间距5mil，与焊盘边缘间距5mil，丝。