pcb软板制作流程和制作工艺

bull深南电路国内综合实力最强的PCB制造商，业务覆盖通信基站板封装基板电子装联，是华为中兴的核心供应商bull沪电股份专注企业通信板和汽车板，主要生产1438层高层板，客户包括华为诺基亚等设备商2 内资领先企业bull东山精密产品线覆盖柔性板刚性板和软硬结合板，通过收购。

软板quot， 又称quot柔性线路板quot， 也称quot软性线路板挠性线路板quot或quot软性电路板挠性电路板quot， 英文是quotFPC PCBquot或quotFPCB，Flexible and RigidFlexquotPCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折挠曲的FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折挠曲PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板。

PCB板表面处理工艺中不存在“猎金”，用户可能混淆术语，硬金与软金的核心区别如下1 工艺本质与镀层特性硬金采用电镀工艺，通过直流电在镍层表面沉积金钴合金或金镍合金，镀层厚度通常为15微米，添加钴镍元素可显著提升硬度维氏硬度达150200HV其结构致密，耐磨性强，但延展性较低软金。

且在方向性设计也较有弹性2特点不同FPC一般用PI做基材，可以任意进行弯折挠曲PCB一般用FR4做基材，是不能弯折挠曲的3用途不同FPC柔性线路板使用在需要重复挠曲及一些小部件的链接上，PCB刚性线路板往往应用在一些不需要弯折且比较硬强度的地方。