pcb板切片测试哪些项目

1、14Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片 Microsectioning显微检查因此需在板边一处或多处，设置额外的quot通孔及线路quot图样，做为监视该片板子结构完整性Structure Integraty的解剖切片配合试样 Con。

2、PCB制程缺陷对齐不良桥接开路短路封装锡球完整性SAMSAT超声波探伤 检测对象晶元面脱层锡球晶元填胶裂缝封装材料气孔及孔洞接合面锡球填胶处切片分析 目的检测线路板焊接质量，观察焊点微结构润湿问题空洞及裂纹方法通过金相切片显露失效位置结构四常用。

3、电路板焊接线头在注塑后脱落的核心原因是注塑过程中产生的应力超过了焊点的机械强度解决方案需从材料工艺和结构设计三方面系统性优化1 工艺参数优化注塑工艺是导致脱落的主因，需严格控制以下参数bull注塑压力过高压力会冲击焊点，建议采用多级注射，降低充填末段压力例如，将保压压力降至充填。

4、第一步准备工作拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号元件封装温值等作详细记录在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适在扫描前一定要清除掉PCB表面上的。

5、在确认PCBA样品之前，您可能需要提交以下资料1 电路板设计文件包括Gerber文件布局图原理图等2 BOM清单列出了PCBA组件的详细信息，包括零件号制造商数量等3 焊接文件包括焊接工艺规范焊接点布局等4 程序文件如果涉及到嵌入式软件或固件的开发，您可能需要提供源代码编译。

6、3 从你这PCB的走线看，是手工刻制的线条，应该是电路极其简单，为了省成本所以根本未采用标准的双面板多层板的工艺，跳过了过孔电镀的环节这样过孔必须自己想办法灌锡互通南方一些老工程师还这么做，因为他们不会电脑这个工艺已经逐步淘汰了，毕竟锡也是很贵的，没有经验一次合格率不会太高。

7、3DXRay技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGABallGridArry，焊球陈列等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部中部和底部进行彻底检验同进利用此方法还可测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量4自动光学检查AOI Automatic。

8、一名词解释wafer晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形chip芯片是半导体元件产品的统称die裸片 是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域二联系和区别一块完整的wafer wafer为晶圆，由纯硅Si。