焊锡pcb电路板

1、建议焊接前用KIC测试元件温度，板面温度是否达到焊接要求空焊空焊有几种1是由于波峰不稳定，然后波峰离板底太远，然后波峰高低不稳定可能会形成空焊2PCB板氧化也可能导致不上锡，特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接可以去网上面搜索波峰焊接技术有个论坛是国内比较专业的。

2、空焊Missing Solder定义零件的PIN脚或PAD与PCB的PAD之间没有锡焊接少锡Poor Solder定义零件的PIN脚和PCB PAD有锡焊接，但未达到质量要求的吃锡标准判定标准上锡高度不得小于元件引脚高度的12，同时上锡高度必须在规定范围内对于元件高度，上锡高度不得小于元件高度的14。

3、空焊，就是一个或一侧的元件引脚上没有焊接上锡就是元件没焊接好，焊接在PCB的铜箔上通常由虚焊，少锡引起空焊空焊是焊点应焊而未焊锡膏太少零件本身问题置件位置印锡后放置等会造成空焊，如图。

4、一DIP器件封装设计缺陷 PCB封装孔与器件引脚不匹配 PCB封装孔比器件大这会导致器件在PCB板上松动，上锡不足，甚至空焊例如，当器件引脚为13mm，而PCB封装孔为16mm时，过大的孔径会在过波峰焊时造成空焊现象PCB封装孔比器件小这会导致元器件无法插入PCB板虽然可以通过扩大孔径来解决，但。

5、定义PCB上任何不应相连的部分发生连接影响电路功能异常或损坏冷焊 定义焊点表面粗糙，焊锡紊乱影响焊接强度不足，可能导致接触不良空焊 定义零件脚与PCB焊垫应连接但未连接影响电路功能异常或失效锡渣 次要线路处网状溅锡或未附着于金属的块状溅锡影响可能引发短路或影响外观。

6、HOTBAR，中文全称热压熔锡焊接Hotbar热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板PCB上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件通常是将软板FPC焊接于PCB上，如此可以达到轻薄短小目的另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器FPC connector。

7、这时候从XRay上看出来的球体就会变小，锡量被导通孔吃到掉太多就会空焊通常我们不建议导通孔做在焊垫上，焊垫旁的导通孔也要用绿漆solder mask盖起来 锡球内有气泡产生空焊 还有一种BGA空焊形成的原因是锡球中有气泡voids，根据IPC7095 的规范，一般电子业适用于 Class 1 。

8、问题描述焊盘宽度过宽，会导致元器件位移空焊和焊盘上锡量不足等问题图片展示解决方案焊盘宽度应略宽于元器件引脚，一般建议宽2mil，以确保良好的焊接接触面积和焊接强度焊盘宽度比器件引脚窄 问题描述焊盘宽度过窄，会导致元器件接触的焊盘面积减少，容易造成元器件侧立或翻转图片展示。