电路板模组环境温度

智能穿戴等通信产品的柔性电路板及模组产品业务光莆股份拟将普利特列为LCP产品的核心供应商，双方致力于联合开发以LCP材料。

本文系安信科新诸海滨团队原创注明来源，欢迎转载则成电子专注柔性电子领域，模组+印制电路板齐头并进公司挖掘专注柔性电。

上层电路板烧结和模组烧结均采用了植球工艺，由于是批量植球，故对共面性可靠性有较高要求因此，文中对3 项关键工艺展开研。